熱鑲嵌料
金相專用鑲嵌料適用于各種不同類型的鑲嵌機，以便于測試微小、超薄工件的硬度和觀察金相組織。適用國內、外各種型號、規格的鑲嵌機。所有金相鑲嵌料系列產品，均針對金相試樣的特點，選用特殊材料和特殊添加劑制作而成。在鑲嵌后與樣品結合牢固緊密，與樣品邊緣不易產生縫隙，從而避免各種外來干擾。
材質分類
1.酚醛塑料粉（黑色）
2.電玉粉（白色）
3.透明塑料（透明）
使用方法：加溫130±5℃ 保溫8-10分鐘，壓力30±5Mpa
儲存方法：本產品不宜受潮和受熱，應儲存在干燥通風的庫房內，溫度不超過35℃，不得靠近火源，避免陽光直射。
包裝：500克/瓶，跟據客戶要求可以另行包裝成1KG瓶裝、4KG桶裝、25KG袋裝。
賀利氏冷鑲嵌料 4010泰克諾維：
德國進口，在印制電路板生產過程中，為了監控PTH孔內鍍層厚度，線路蝕刻側蝕率等，必須進行金相切片顯微分析。是一種以丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片制模專用化學產品，具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。
獨特優點
1.固化迅速、平穩、透明度高
2.低粘度、流動性能優異
3.對小孔和凹陷處有優異的滲透性能力
4.切片固化后對切片具有良好的支撐作用
5..切片固化后有足夠的硬度和韌性
6.切片拋光后有足夠的亮度
7.切片固化前后收縮率極低
使用方法
將壓克力粉與固化劑按1.4：1的比例（體積比）混合，緩慢攪拌（避免人為汽泡的產生）往注入模具內，待其充分固化即可，固化時間約為10-15min,本產品內含消泡劑，如果使用方法得當一般都不會有汽泡產生。
